于人工智能连续演进、年夜模子加快运用、边沿计较架构日趋成熟的鞭策下，智能终端正迈向更高机能、更强感知与更高开放性的全新阶段。由广及通与高通结合主理的"2025高通智能物联网技能日"在7月24日于深圳顺遂举办。本次闭门交流会以"更开源 更智能"为主题，会聚多范畴专家，配合聚焦AI与行业深度交融的成长趋向，鞭策智能物联网生态加快进化。
勾当开场，高通全世界副总裁侯明娟发表致辞，回首了高通怎样于AIoT范畴整合全世界立异资源办事当地化市场需求，并夸大了高通将继承联袂生态伙伴及泛博开发者共建开放、协同、高效且可连续的AIoT财产生态。
紧接着，广及通CEO应凌鹏举行致辞。他暗示广及通踊跃拥抱AI成长趋向，依托高通领先芯片平台与技能上风，加速AI解决方案的贸易部署，并联袂更多互助伙伴，鞭策边沿智能的范围化运用。
随后，高通公司产物市场总监李年夜龙发表《开放协作、聪明赋能——开释边沿侧智能的无穷可能》的演讲，他指出人工智能正加快重塑各行各业的立异路径，高通依托全新推出的Qualco妹妹Dragonwing（高通跃龙）品牌，助力客户高效构建及部署AI产物，实现边沿侧及端侧智能的范围化扩大。
高通公司高级工程师杨帆于《从听懂到理解：高通于端侧语音辨认与年夜语言模子的运用实践》中，具体分享了高通正经由过程前沿的轻量化模子优化与端侧语音辨认技能，连续加强智能终真个感知与理解能力。借助更高效的模子部署计谋，高通鞭策语音交互从"能听懂"迈向"能理解"，为客户打造相应更快、交互更天然的智能语音解决方案，助力端侧AI实现质的奔腾。
广及通MC产物治理部副总裁赵轶缭绕《AI解决方案改造，驱动财产智取将来》，体系先容面向差别场景与形态的三年夜AI产物系列：聚焦无人零售、集会翻译等场景的星云系列、面向便携式智能终端，撑持云/端协同架构的AI Buddy系列：专注算法部署，涵盖音视频处置惩罚等焦点运用的FiboVista系列。他夸大，广及通正经由过程软硬件一体化与平台协同，鞭策AI能力尺度化输出，构建矫捷可复制的AI商用生态。
广及通MBB产物治理部副总裁陶曦带来《5G+AI 引领行业厘革，联袂齐心聚创将来》的主题演讲，聚焦FWA市场成长，分享"FWA Pro+FWA Lite"产物矩阵计谋，满意多样化毗连场景。他重点先容了"天擎FWA AI解决方案"，经由过程整合Modem AI SDK、Gen AI SDK与FIBO xOS平台，构建AI家庭/企业算力中枢。
广及通AI研究院院长刘子威分享了《云端共生，智算驱动：广及通全栈AI能力解析》，展示了广及通于端侧AI、云侧AI的能力堆集以和视觉、听觉、多模态、年夜语言模子交互的相干落地。他提出，广及通AI能力交融行业方案，已经慢慢商用，加快各种智能终端中的价值开释。
末了，AI产物榜开创人李榜主带来《2025全世界AI产物趋向与硬件立异洞察》主题演讲，他深切解析全世界AI产物成长趋向，聚焦硬件立异的典型运用场景，为各人带来AI交融行业的新思绪。
现场还有设有富厚的展品展示及技能Demo体验区，佳宾们患上以近间隔感触感染广及通AI解决方案与高通平台方案于智能终端中的立异运用结果。将来，广及通将继承联袂高通，以更开放、更智能的行业方案，配合鞭策AI与IoT的深度交融，助力财产智能化转型迈向新高度。
